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Academic Year/course: 2023/24

18494 - ELECTRONIC SYSTEMS TECHNOLOGY

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Information of the subject

Code - Course title:
18494 - ELECTRONIC SYSTEMS TECHNOLOGY
Degree:
536 - Graduado/a en Ingeniería de Tecnologías y Servicios de Telecomunicación
756 - Graduado/a en Ingeniería de Tecnologías y Servicios de Telecomunicación (2021)
759 - Graduado/a en Ingeniería de Tecnologías y Servicios de Telecomunicación (2021)
795 - Microtítulo en Electrónica Digital
Faculty:
350 - Escuela Politécnica Superior
Academic year:
2023/24

1. Course details

1.1. Content area

Sistemas Electrónicos

1.2. Course nature

Optional

1.3. Course level

756 - Grado (EQF/MECU 6)
759 - Grado (EQF/MECU 6)
536 - Grado (EQF/MECU 6)
795 - Estudios Propios (EQF/MECU 6)

1.4. Year of study

756 - Graduado/a en Ingeniería de Tecnologías y Servicios de Telecomunicación (2021): 3
756 - Graduado/a en Ingeniería de Tecnologías y Servicios de Telecomunicación (2021): 4
759 - Graduado/a en Ingeniería de Tecnologías y Servicios de Telecomunicación (2021): 3
759 - Graduado/a en Ingeniería de Tecnologías y Servicios de Telecomunicación (2021): 4
536 - Graduado/a en Ingeniería de Tecnologías y Servicios de Telecomunicación: 3
536 - Graduado/a en Ingeniería de Tecnologías y Servicios de Telecomunicación: 4
795 - Microtítulo en Electrónica Digital: 1

1.5. Semester

First semester

1.6. ECTS Credit allotment

6.0

1.7. Language of instruction

Español

1.8. Prerequisites

-

1.9. Recommendations

-

1.10. Minimum attendance requirement

-

1.11. Subject coordinator

Juan Aguirre Bueno

1.12. Competences and learning outcomes

1.12.1. Competences

-

1.12.2. Learning outcomes

-

1.12.3. Course objectives

-

1.13. Course contents

-

1.14. Course bibliography

-

2. Teaching-and-learning methodologies and student workload

2.1. Contact hours

 

#horas

Contact hours (minimum 33%)

 

Independent study time

 

2.2. List of training activities

Activity

# hours

Lectures

 

Seminars

 

Practical sessions

 

Clinical sessions

 

Computer lab

 

 

 

Laboratory

 

Work placement

 

Supervised study

 

Tutorials

 

Assessment activities

 

Other

 

3. Evaluation procedures and weight of components in the final grade

3.1. Regular assessment

-

3.1.1. List of evaluation activities

Evaluatory activity

%

Final exam

 

Continuous assessment

 

3.2. Resit

-

3.2.1. List of evaluation activities

Evaluatory activity

%

Final exam

 

Continuous assessment

 

4. Proposed workplan

-


Curso Académico: 2023/24

18494 - TECNOLOGÍA ELECTRÓNICA DE SISTEMAS


Información de la asignatura

Código - Nombre:
18494 - TECNOLOGÍA ELECTRÓNICA DE SISTEMAS
Titulación:
536 - Graduado/a en Ingeniería de Tecnologías y Servicios de Telecomunicación
756 - Graduado/a en Ingeniería de Tecnologías y Servicios de Telecomunicación (2021)
759 - Graduado/a en Ingeniería de Tecnologías y Servicios de Telecomunicación (2021)
795 - Microtítulo en Electrónica Digital
Centro:
350 - Escuela Politécnica Superior
Curso Académico:
2023/24

1. Detalles de la asignatura

1.1. Materia

Sistemas Electrónicos

1.2. Carácter

Optativa

1.3. Nivel

756 - Grado (MECES 2)
759 - Grado (MECES 2)
536 - Grado (MECES 2)
795 - Estudios Propios (MECES 2)

1.4. Curso

756 - Graduado/a en Ingeniería de Tecnologías y Servicios de Telecomunicación (2021): 3
756 - Graduado/a en Ingeniería de Tecnologías y Servicios de Telecomunicación (2021): 4
759 - Graduado/a en Ingeniería de Tecnologías y Servicios de Telecomunicación (2021): 3
759 - Graduado/a en Ingeniería de Tecnologías y Servicios de Telecomunicación (2021): 4
536 - Graduado/a en Ingeniería de Tecnologías y Servicios de Telecomunicación: 3
536 - Graduado/a en Ingeniería de Tecnologías y Servicios de Telecomunicación: 4
795 - Microtítulo en Electrónica Digital: 1

1.5. Semestre

Primer semestre

1.6. Número de créditos ECTS

6.0

1.7. Idioma

Español

1.8. Requisitos previos

No hay

1.9. Recomendaciones

Puesto que el objetivo de esta asignatura es dar una visión global de la tecnología para el desarrollo y fabricación de sistemas electrónicos, es requisito necesario disponer de unos sólidos y amplios conocimientos de electrónica (analógica, digital, de comunicaciones y de potencia), de propagación de ondas electromagnéticas, de sistemas digitales y de redes de ordenadores.

En particular, es necesario haber superado las asignaturas de Análisis de Circuitos, Tecnología de Dispositivos, Circuitos Electrónicos Digitales, Fundamentos de Transmisión y Propagación de Ondas, Circuitos Analógicos y de Potencia, Fundamentos de Microprocesadores, Dispositivos Integrados Especializados, Sistemas Electrónicos Digitales, Electrónica de Comunicaciones y  Arquitectura de Redes II. Por supuesto, al haber superado estas asignaturas se da por hecho que se dispone de una formación avanzada en Física y Matemáticas. Para esta asignatura resulta también necesario disponer de conocimientos elementales de Química.

Finalmente, toda la documentación y bibliografía está en idioma inglés. Por lo tanto, es necesario un gran dominio en la lectura de textos técnicos en inglés.

1.10. Requisitos mínimos de asistencia

Esta asignatura dispone de dos métodos de evaluación: continua y no continua. Por defecto se supone que el estudiante opta por el método de evaluación continua, salvo que lo indique expresamente, o no cumpla con los requisitos para proseguir con la evaluación continua, que son:

  • Llegar a la nota mínima especificada en las dos pruebas parciales que se realizarán durante el curso
  • Obtener una evaluación positiva en al menos dos tercios de los problemas y ejercicios que se realizarán en clase
  • Asistir a todas las sesiones de prácticas, permitiéndose un máximo de 2 faltas (4 horas) siempre que estén debidamente justificadas

Los métodos de evaluación se detallan más adelante.

Independientemente del método de evaluación que se siga, la asistencia a clase de teoría y prácticas es muy recomendable.

1.11. Coordinador/a de la asignatura

Juan Aguirre Bueno

1.12. Competencias y resultados del aprendizaje

1.12.1. Competencias

Las competencias que se pretenden adquirir con esta asignatura es:

SE1: Capacidad de construir, explotar y gestionar sistemas de captación, transporte, representación, procesado, almacenamiento, gestión y presentación de información multimedia, desde el punto de vista de los sistemas electrónicos

SE7: Capacidad para diseñar dispositivos de interfaz, captura de datos y almacenamiento, y terminales para servicios y sistemas de telecomunicación

Adicionalmente, esta asignatura permitirá a los estudiantes perfeccionar las siguientes competencias transversales:

ITT1 - Capacidad para redactar, desarrollar y firmar proyectos en el ámbito de la ingeniería de telecomunicación que tengan por objeto, de acuerdo con los conocimientos adquiridos según lo establecido en el apartado 5 de esta orden, la concepción y el desarrollo o la explotación de redes, servicios y aplicaciones de telecomunicación y electrónica.

ITT2 - Conocimiento, comprensión y capacidad para aplicar la legislación necesaria durante el desarrollo de la profesión de Ingeniero Técnico de Telecomunicación y facilidad para el manejo de especificaciones, reglamentos y normas de obligado cumplimiento.

ITT3 - Conocimiento de materias básicas y tecnologías, que le capacite para el aprendizaje de nuevos métodos y tecnologías, así como que le dote de una gran versatilidad para adaptarse a nuevas situaciones.

ITT4 - Capacidad de resolver problemas con iniciativa, toma de decisiones, creatividad, y de comunicar y transmitir conocimientos, habilidades y destrezas, comprendiendo la responsabilidad ética y profesional de la actividad del Ingeniero Técnico de Telecomunicación.

ITT5 - Conocimientos para la realización de mediciones, cálculos, valoraciones, tasaciones, peritaciones, estudios, informes, planificación de tareas y otros trabajos análogos en su ámbito específico de la telecomunicación.

ITT6 - Facilidad para el manejo de especificaciones, reglamentos y normas de obligado cumplimiento.

ITT7 - Capacidad de analizar y valorar el impacto social y medioambiental de las soluciones técnicas.

ITT9 - Capacidad de trabajar en un grupo multidisciplinar y en un entorno multilingüe y de comunicar, tanto por escrito como de forma oral, conocimientos, procedimientos, resultados e ideas relacionadas con las telecomunicaciones y la electrónica.

CB1 - Que los estudiantes hayan demostrado poseer y comprender conocimientos en un área de estudio que parte de la base de la educación secundaria general, y se suele encontrar a un nivel que, si bien se apoya en libros de texto avanzados, incluye también algunos aspectos que implican conocimientos procedentes de la vanguardia de su campo de estudio.

CB2 - Que los estudiantes sepan aplicar sus conocimientos a su trabajo o vocación de una forma profesional y posean las competencias que suelen demostrarse por medio de la elaboración y defensa de argumentos y la resolución de problemas dentro de su área de estudio.

CB3 - Que los estudiantes tengan la capacidad de reunir e interpretar datos relevantes (normalmente dentro de su área de estudio) para emitir juicios que incluyan una reflexión sobre temas relevantes de índole social, científica o ética.

CB4 - Que los estudiantes puedan transmitir información, ideas, problemas y soluciones a un público tanto especializado como no especializado.

CB5 - Que los estudiantes hayan desarrollado aquellas habilidades de aprendizaje necesarias para emprender estudios posteriores con un alto grado de autonomía.

1.12.2. Resultados de aprendizaje

- Ser capaz de diseñar dispositivos de interfaz, captura de datos y almacenamiento.
- Ser capaz de diseñar terminales para servicios y sistemas de telecomunicación.

 

 

1.12.3. Objetivos de la asignatura

TEMA 1 - Herramientas y metodología de diseño de circuitos impresos (PCBs)
1.1. Conocer qué herramientas son necesarias para diseñar un circuito impreso
1.2. Diseñar un circuito impreso elemental, de dos caras
1.3. Preparar los archivos necesarios para mandar a fabricar un circuito impreso
TEMA 2 - Encapsulados
2.1. Conocer los diferentes encapsulados que usan los circuitos integrados y los componentes pasivos
2.2. Distinguir las ventajas e inconvenientes de la tecnología de orificio pasante en contraste con la de montaje superficial y la de encapsulado a escala de chip
2.3. Discernir qué encapsulado es mejor desde los puntos de vista eléctricos, mecánicos, térmicos, de fiabilidad y económicos
2.4. Comprender cómo la tecnología de conexión del circuito integrado al encapsulado influye en sus características térmicas, eléctricas y de coste
TEMA 3 - Tecnología y proceso de fabricación de circuitos impresos
3.1. Conocer cuáles son los diferentes tipos de circuitos impresos, y cuáles son sus elementos principales
3.2. Diseñar un circuito impreso de acuerdo a las limitaciones tecnológicas en el proceso de fabricación
3.3. Comprender cómo el proceso de fabricación y verificación de un circuito impreso influye en el diseño del trazado
TEMA 4 - Montaje y verificación de sistemas electrónicos
4.1. Comprender cómo los diferentes procesos de soldadura y de montaje de los componentes electrónicos influyen en los tipos de encapsulados que pueden emplearse y en el diseño del trazado de circuito impreso
4.2. Implementar una estrategia de verificación del montaje de un sistema electrónico usando técnicas de boundary-scan (JTAG)
TEMA 5 - Integridad de señal
5.1. Diseñar circuitos impresos para sistemas digitales de alta velocidad, teniendo en cuenta las corrientes de retorno y los problemas de terminación y diafonía
5.2. Discernir si es necesario añadir terminaciones a una señal, y qué tipo de terminaciones son las más adecuadas
5.3. Definir el stackup de un circuito impreso multicapa
5.4. Disponer las señales en los conectores de una manera adecuada, teniendo en cuenta las corrientes de retorno
5.5. Diseñar una red de desacoplo eficiente
5.6. Identificar los puntos críticos en un sistema mixto analógico/digital, y hacer un diseño que minimice el ruido en la sección analógica
TEMA 6 - Interfaces
6.1. Conocer los principales estándares de señalización digital
6.2. Saber cómo funcionan las interfaces serie a alta velocidad, y cuál es la función de los serializadores/deserializadores
6.3. Discernir cuáles son los estándares de interfaz más adecuados para una cierta aplicación, y cómo diseñar la electrónica asociada con cada uno de los estándares
TEMA 7 - Memorias
7.1. Discernir cuál es el tipo de memoria más adecuada para una cierta aplicación
7.2. Usar los diferentes tipos de memorias en un sistema electrónico de complejidad media
TEMA 8 - Subsistema de reloj
8.1. Escoger el dispositivo encargado de generar la señal de reloj en un sistema digital
8.2. Diseñar una red de distribución de reloj de acuerdo a las requerimientos
TEMA 9 - Subsistema de alimentación
9.1. Conocer las diferentes tecnologías de fuentes de alimentación y comprender cuál es la más apropiada para cada sección del subsistema de alimentación
9.2. Utilizar reguladores lineales
9.3. Diseñar y utilizar fuentes conmutadas
9.4. Comprender cómo funcionan y para qué son necesarias las fuentes con aislamiento
9.5. Diseñar y utilizar bombas de carga

1.13. Contenidos del programa

Programa Sintético

TEMA 1. Herramientas y metodología de diseño de circuitos impresos (PCBs)

TEMA 2. Encapsulados

TEMA 3. Tecnología y proceso de fabricación de circuitos impresos

TEMA 4. Montaje y verificación de sistemas electrónicos

TEMA 5. Integridad de señal

TEMA 6. Interfaces

TEMA 7. Memorias

TEMA 8. Subsistema de reloj

TEMA 9. Subsistema de alimentación

 

Programa Detallado

  1. Herramientas y metodología de diseño de circuitos impresos (PCBs)
    1. Flujo de diseño
    2. Captura de esquemáticos
    3. Trazado del circuito impreso
    4. Archivos para fabricación
  2. Encapsulados
    1. Jerarquía de interconexión en un sistema electrónico
    2. Tecnología de orificio pasante vs. montaje superficial
    3. Tipos de encapsulados
    4. Características eléctricas, térmicas, mecánicas y de fiabilidad de los encapsulados
    5. Tecnologias de conexión del circuito integrado al encapsulado
  3. Tecnología y proceso de fabricación de circuitos impresos
    1. Tipos de circuitos impresos
    2. Elementos de los circuito impresos
    3. Limitaciones tecnológicas en el proceso de diseño de los circuitos impresos
    4. Proceso de fabricación y verificación de los circuitos impresos
  4. Montaje y verificación de sistemas electrónicos
    1. Proceso de soldadura
    2. Técnicas de montaje de los circuitos impresos
    3. Verificación del montaje de los circuitos impresos
    4. Tecnología de verificación JTAG
  5. Integridad de señal
    1. Motivación y descripción del problema
    2. Terminación de señales
    3. Corrientes de retorno
    4. Stackup del circuito impreso
    5. Conectores
    6. Problemática de los sistemas mixtos analógico/digitales
    7. Condensadores de desacoplo
  1. Interfaces
    1. Estándares de señalización digital
    2. Interfaces serie de alta velocidad (serializadores/deserializadores)
    3. Interfaces para periféricos (USB)
    4. Interfaces de control (I2C, SPI)
    5. Interfaces industriales (CAN, RS485)
    6. Interfaces de dispositivos de red (GMII)
    7. Interfaces de dispositivos de visualización (HDMI)
  2. Memorias
    1. DRAM
    2. SRAM y Flash NOR
    3. Flash NAND y dispositivos de almacenamiento de estado sólido
  3. Subsistema de reloj
    1. Características de la señal de reloj: jitter, spread spectrum
    2. Generación de la señal de reloj
    3. Redes de distribución de reloj
  4. Subsistema de alimentación
    1. Requerimientos y características de las fuentes de alimentación
    2. Reguladores lineales
    3. Fuentes conmutadas
    4. Bombas de carga
    5. Fuentes aisladas: principios y necesidad

1.14. Referencias de consulta

Bibliografía básica:

  • Clyde Coombs, “Printed Circuits Handbook”. McGraw-Hill Professional, 2007
  • Howard Johnson, Martin Graham, “High Speed Digital Design: A Handbook of Black Magic”. Prentice Hall, 1993
  • Sanjaya Maniktala, “Switching Power Supplies A - Z, Second Edition”. Newnes, 2012

Material adicional:

Por las especiales características de esta asignatura, tendrán especial significado como material de consulta las hojas de datos, notas de aplicación, manuales de referencia, etc. proporcionados por los fabricantes de circuitos integrados. El profesor proporcionará a través de moodle enlaces a estos documentos, así como a otros recursos electrónicos de utilidad, que serán la referencia básica para esta asignatura.

2. Metodologías docentes y tiempo de trabajo del estudiante

2.1. Presencialidad

 

# horas

Porcentaje de actividades presenciales

54 h

Porcentaje de actividades no presenciales

96 h

2.2. Relación de actividades formativas

Actividades presenciales # horas
Clases teóricas en aula 28
Seminarios  
Clases prácticas en aula  
Prácticas clínicas  
Prácticas con medios informáticos 24
Prácticas de campo  
Prácticas de laboratorio  
Prácticas externas y/o practicum  
Trabajos académicamente dirigidos  
Tutorías 2
Actividades de evaluación 4
Otras  

3. Sistemas de evaluación y porcentaje en la calificación final

3.1. Convocatoria ordinaria

Existen dos métodos de evaluación en esta asignatura: continua y no continua.

Es imprescindible que el estudiante lea atentamente la normativas de evaluación de la EPS y de la UAM puesto que se aplicarán con rigor, concretamente en lo que se refiere a las copias.

3.1.1. Relación actividades de evaluación

Método de evaluación continua, convocatoria ordinaria

Calificación = 0,2·Prácticas + 0.05·Problemas y ejercicios + 0,1·Proyecto +
                     0,65·Parciales

Para hacer media, es necesario alcanzar 5,0 en cada uno de los apartados y en cada uno de los parciales.

El estudiante será evaluado si se ha presentado a ambos parciales o si ha presentado a alguna práctica. En caso contrario, recibirá la calificación de “no evaluado”.

Método de evaluación no continua, convocatoria ordinaria

Calificación = 0,2·Prácticas + 0,1·Proyecto + 0,7·Examen final

Para hacer media, es necesario alcanzar 5,0 en cada uno de los apartados.

3.2. Convocatoria extraordinaria

En la convocatoria extraordinaria solo se contempla la evaluación no continua.

3.2.1. Relación actividades de evaluación

Convocatoria extraordinaria

Calificación = 0,2·Prácticas + 0,1·Proyecto + 0,7·Examen final

Para hacer media, es necesario alcanzar 5,0 en cada uno de los apartados.

Si las prácticas y/o el proyecto no se han superado durante el periodo ordinario, se establecerá un periodo extraordinario para la entrega de los mismos, que podrán ser iguales o diferentes a los propuestos durante el curso para la convocatoria ordinaria.

Política de guardado de notas

La calificación del prácticas y/o proyecto se guardará para el curso siguiente siempre que sea igual o mayor a 7,0.

La calificación del examen final se guardará de la convocatoria ordinaria a la extraordinaria del mismo año solo en el caso de haber suspendido las prácticas y/o elproyecto en la convocatoria ordinaria.

 

4. Cronograma orientativo

 

Semana

 

 

Actividades Presenciales

 

1

- Presentación de la asignatura

- Tema 1. Herramientas y metodología de diseño de circuitos impresos (PCBs) (2h)

2

- Tema 2. Encapsulados (2h)

- Práctica 1. Diseño de PCBs (2h)

3

- Tema 3. Tecnología y proceso de fabricación de circuitos impresos (2h)

- Práctica 1. Diseño de PCBs (2h)

4

- Tema 4. Montaje y verificación de sistemas electrónicos (2h)

- Práctica 1. Diseño de PCBs (2h)

5

- Tema 4. Montaje y verificación de sistemas electrónicos (2h)

- Práctica 1. Diseño de PCBs (2h)

6

- Tema 5. Integridad de señal (2h)

- Práctica 1. Diseño de PCBs (2h)

7

- Tema 5. Integridad de señal (2h)

- Práctica 1. Diseño de PCBs (2h)

8

- Parcial (2h)

- Práctica 1. Diseño de PCBs (2h)

9

- Tema 6. Interfaces (2h)

- Práctica 1. Diseño de PCBs (2h)

10

- Tema 6. Interfaces (2h)

- Práctica 1. Diseño de PCBs (2h)

11

- Tema 7. Memorias (2h)

- Práctica 2. Integridad de señal (2h)

12

- Tema 8. Subsistema de reloj (2h)

- Práctica 2. Integridad de señal (2h)

13

- Tema 9. Subsistema de alimentación (2h)

- Práctica 2. Integridad de señal (2h)

14

- Tema 9. Subsistema de alimentación (2h)

- Tutoría proyecto (2h)